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2.1μm 정밀 측정을 지원하는 Area 3D 카메라

9.07M 3D 포인트 클라우드로 정밀한 형상 측정
9.07M 3D 포인트 클라우드를 제공하여 대상물의 높이와 형상을 고밀도로 획득할 수 있습니다.
중형 PCB 모듈과 배터리 셀, 디스플레이 부품 등 다양한 부품의 형상 변화를 정밀하게 분석할 수 있습니다.

19μm XY 해상도와 2.1μm Z축 반복정밀도
19μm의 XY 해상도와 2.1μm의 Z축 반복정밀도를 지원하여 부품의 높이와 위치를 정밀하게 측정할 수 있습니다.
부품 평탄도, 접합부 높이, 미세한 단차와 같은 3차원 형상 측정에서 높은 검사 신뢰성을 제공합니다.

중형 부품의 고정밀 3D 검사에 최적화
81.5 × 41.5 × 20mm의 최적 스캔 볼륨을 지원하여 중형 부품의 세밀한 3D 검사가 가능합니다.
중형 PCB 모듈, 배터리 셀, 디스플레이 부품 등 다양한 산업용 애플리케이션에 활용할 수 있습니다.

주요사양

SPECIFICATIONS

Model
VRH9-080B
Technique
Structured Light (DLP)
Max.FOV_X
84 mm
Max.FOV_Y
43 mm
Max.X, Y-axis Optical Resolution
19 μm
Max.Z-axis Optical Resolution
2.1 μm
Z Repeatability
2.1 μm
Measuring Range
260 ~ 280 mm
Interface
Gigabit Ethernet
WD
270 mm
Maker
BIGFRAME
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