1.2μm 정밀 측정을 지원하는 Area 3D 카메라
9.07M 3D 포인트 클라우드로 정밀한 형상 측정
9.07M 3D 포인트 클라우드를 제공하여 대상물의 높이와 형상을 고밀도로 획득할 수 있습니다.
미세한 높이 차이와 형상 변화를 정밀하게 분석할 수 있어 소형 PCB 모듈, 커넥터, 배터리 셀 단자 등 정밀 3D 검사에 적합합니다.
11μm XY 해상도와 1.2μm Z축 반복정밀도
11μm의 XY 해상도와 1.2μm의 Z축 반복정밀도를 지원하여 부품의 높이와 위치를 정밀하게 측정할 수 있습니다.
커넥터 단자 높이, 부품 평탄도, 미세한 단차와 같은 3차원 형상 측정에서 높은 검사 신뢰성을 제공합니다.
소형 부품의 정밀 3D 검사에 최적화
48.2 × 24.7 × 14mm의 최적 스캔 볼륨을 지원하여 소형 부품의 세밀한 3D 검사가 가능합니다.
소형 PCB 모듈, 배터리 셀, 커넥터 부품 등 다양한 산업용 애플리케이션에 활용할 수 있습니다.
주요사양
SPECIFICATIONS
주요사양
SPECIFICATIONS
Model |
VRH9-040B |
Technique |
Structured Light (DLP) |
|---|---|---|---|
Max.FOV_X |
49.5 mm |
Max.FOV_Y |
25.5 mm |
Max.X, Y-axis Optical Resolution |
11 μm |
Max.Z-axis Optical Resolution |
1.2 μm |
Z Repeatability |
1.2 μm |
Measuring Range |
243 ~ 257 mm |
Interface |
Gigabit Ethernet |
WD |
250 mm |
Maker |
BIGFRAME |
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