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0.6μm 초정밀 측정을 지원하는 Area 3D 카메라

9.07M 3D 포인트 클라우드로 정밀한 형상 측정
9.07M 3D 포인트 클라우드를 제공하여 대상물의 높이와 형상을 고밀도로 획득할 수 있습니다.
미세한 높이 차이와 형상 변화를 정밀하게 분석할 수 있어 PCB 솔더볼, 커넥터 핀, 반도체 부품 등 고정밀 3D 검사에 적합합니다.

5.8μm XY 해상도와 0.6μm Z축 반복정밀도
5.8μm의 높은 XY 해상도와 0.6μm의 Z축 반복정밀도를 지원하여 미세 부품의 높이와 위치를 정밀하게 측정할 수 있습니다.
특히 솔더볼 높이, 부품 평탄도, 핀의 공면도 및 미세한 단차와 같은 3차원 형상 측정에서 높은 검사 신뢰성을 제공합니다.

초소형 부품의 고정밀 3D 검사에 최적화
24.3 × 12 × 2mm의 최적 스캔 볼륨을 지원하여 좁은 검사 영역과 작은 부품의 세밀한 3D 검사가 가능합니다.
PCB 전자부품, 솔더볼, 커넥터, 세라믹 부품 및 반도체 부품 등 미세한 높이와 형상 차이를 검사해야 하는 다양한 산업용 애플리케이션에 활용할 수 있습니다.

주요사양

SPECIFICATIONS

Model
VRH9-020B
Technique
Structured Light (DLP)
Max.FOV_X
24.6 mm
Max.FOV_Y
12.6 mm
Max.X, Y-axis Optical Resolution
5.8 μm
Max.Z-axis Optical Resolution
0.6 μm
Z Repeatability
0.6 μm
Measuring Range
112 ~ 114.5 mm
Interface
Gigabit Ethernet
WD
113 mm
Maker
BIGFRAME
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