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0.21μm 초정밀 측정을 지원하는 4방향 무사각 Area 3D 카메라

26M 3D 포인트 클라우드로 초미세 형상 측정
26M 3D 포인트 클라우드와 4방향 프로젝션으로 사각지대 없이 초미세 형상을 획득할 수 있습니다.
반도체 범프, 미세 솔더 조인트, 웨이퍼 레벨 패키징 등 극초정밀 검사에 적합합니다.

1.9μm XY 해상도와 0.21μm Z축 반복정밀도
1.9μm의 XY 해상도와 0.21μm의 Z축 반복정밀도로 초미세 대상물의 형상을 정밀하게 측정할 수 있습니다.
반도체 범프 높이, 미세 접합부 형상과 같은 극초정밀 3차원 검사에서 높은 신뢰성을 제공합니다.

극초소형 타겟의 초정밀 3D 검사에 최적화
9.8 × 9.8 × 1mm의 최적 스캔 볼륨을 지원하여 매우 작은 영역의 초정밀 3D 검사가 가능합니다.
반도체 범프, 미세 솔더 조인트, 웨이퍼 레벨 패키징 검사 등에 활용할 수 있습니다.

주요사양

SPECIFICATIONS

Model
TRS-010B
Technique
Structured Light (DLP), 4-Projection
Max.FOV_X
9.8 mm
Max.FOV_Y
9.8 mm
Max.X, Y-axis Optical Resolution
1.9 μm
Max.Z-axis Optical Resolution
0.21 μm
Z Repeatability
0.21 μm
Measuring Range
1 mm
Interface
CXP
WD
62.5 mm
Maker
BIGFRAME
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