KPCA 2026 참가 후기, 3D,·SWIR 검사 솔루션

KPCA 2026 전시 기간 동안 B2S 부스를 방문해 주신 모든 고객 및 파트너 여러분께 진심으로 감사드립니다.

이번 전시에서 B2S는 반도체, 디스플레이, PCB 및 첨단 패키징 공정의 검사 과제를 해결하기 위한 Structured Light 3D 검사 솔루션과 SWIR 이미징 솔루션을 선보였습니다.

많은 고객분께서 현재 검토 중인 검사 대상과 공정 조건을 공유해 주셨으며, 특히 다음과 같은 검사 과제에 높은 관심을 보여주셨습니다.

B2S는 전시 현장에서 확인한 요구사항을 바탕으로 검사 대상과 공정에 적합한 제품 구성 및 적용 방안을 순차적으로 제안해 드릴 예정입니다.

KPCA 2026에서 선보인 핵심 솔루션

Structured Light 3D는 대상물에 구조광 패턴을 투영하고, 패턴의 변화를 분석하여 대상의 높이와 형상 정보를 획득하는 검사 방식입니다.

일반적인 2D 카메라는 밝기와 색상 차이를 검사하는 데 효과적이지만, 높이와 깊이, 단차, 기울기처럼 입체적인 정보를 직접 측정하는 데는 한계가 있습니다.

Structured Light 3D 솔루션을 적용하면 다음과 같은 항목을 3D 데이터로 검사할 수 있습니다.

특히 디스플레이 패널이나 정밀 부품이 트레이 또는 지그에 정상적으로 안착되었는지 확인해야 하는 공정에서는 2D 정렬 검사와 3D 높이 검사를 함께 구성하는 방식이 효과적입니다.

검사 대상의 크기, 이동 방식, 요구 정밀도 및 검사 속도에 따라 Area 3D 또는 Line 3D 방식을 검토할 수 있습니다.

B2S는 BigFrame의 Structured Light 3D 솔루션을 기반으로 검사 대상과 공정 조건에 적합한 시스템 구성을 제안합니다.

SWIR(Short-Wave Infrared) 이미징은 가시광선보다 긴 단파적외선 영역의 정보를 영상으로 획득하는 기술입니다.

사람의 눈이나 일반 산업용 카메라에서 비슷하게 보이는 대상도 SWIR 파장에서는 재료의 투과·흡수·반사 특성에 따라 서로 다르게 나타날 수 있습니다.

이를 활용하면 일반 가시광 카메라로 확인하기 어려운 내부 구조와 재질 차이를 검사할 수 있습니다.

주요 적용 분야는 다음과 같습니다.

SWIR 검사는 카메라의 해상도만으로 시스템 성능이 결정되지 않습니다.

검사 대상이 특정 파장에서 어떤 투과·흡수·반사 차이를 나타내는지 확인하고, 카메라와 렌즈, 조명 및 파장 조건을 함께 검토하는 과정이 중요합니다.

B2S는 Allied Vision SWIR 카메라를 중심으로 검사 대상과 목적에 적합한 렌즈, 조명 및 영상 획득 구성을 함께 제안합니다.

3D 카메라 또는 SWIR 카메라를 선택하는 것만으로 검사 시스템이 완성되는 것은 아닙니다.

안정적인 영상 획득과 정확한 판정을 위해서는 다음 구성 요소를 함께 검토해야 합니다.

고해상도·고속 카메라를 사용하는 검사 장비에는 카메라의 데이터 대역폭과 인터페이스를 고려하여 Euresys Coaxlink 프레임그래버 등의 영상 획득 구성을 함께 검토할 수 있습니다.

B2S는 카메라 한 대의 단순 추천에 그치지 않고 카메라, 렌즈, 조명, 프레임그래버, 3D 센서 및 소프트웨어를 함께 고려하여 실제 적용 가능한 머신비전 시스템을 제안합니다.

전시 현장에서 상담한 프로젝트는 다음 순서로 후속 검토를 진행합니다.

전시 현장에서 충분히 상담하지 못하셨거나 새로운 검사 프로젝트를 검토하고 계신 경우에도 언제든지 B2S로 문의해 주시기 바랍니다.

다음 자료를 함께 보내주시면 더욱 빠르고 정확한 검토가 가능합니다.

다시 한번 KPCA 2026 B2S 부스를 찾아주신 모든 분께 감사드립니다.

B2S는 제품 공급을 넘어 고객의 성공적인 검사 경험을 만드는 머신비전 솔루션 파트너가 되겠습니다.

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